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焊接是一种通过将填充金属熔化和流入块的区域加入两块金属的技术。填充金属或焊料是熔化在较低温度下的合金，而不是连接的件。焊接通常用于电子设备，管道，某些类型的金属制品和珠宝。该模块将主要集中在应用于电子产品的焊接上，包括不同焊料的组成，通量的作用，联合制剂和适当的焊接技术。
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在此模块中回答了以下关键问题：
焊料的组成是什么？常用的铅基焊料通常是约60％锡和40％铅的合金。有些国家已经利用含铅的士兵非法。非含铅焊料具有较高的熔点，由锡，银和铜组成。
焊剂在焊接中的作用是什么？助焊剂是与焊料同时施加到关节的化学试剂。其作用是去除并防止形成将干扰焊接粘合的金属氧化物。
应该如何准备烙铁？由于它们操作的高温，焊接铁杆容易开发一种干扰焊接润湿和热传递的氧化物层。应清洁和覆盖焊锡铁尖端，薄薄的焊料覆盖，然后应在使用时保持。这个过程称为镀锡。
什么是冷焊接关节？如果由于存在氧化物的存在，焊料不能粘合到所有关节的全部或部分，或者由于作为焊点的零件的移动是冷却，则将产生差的物理或电气连接。这种低质量的连接称为冷焊接接头。
焊料如何从关节中移除？通过用烙铁熔化焊料然后使用溶胀泵可以从接头中除去不需要的焊料，然后是一种弹簧加载的注射器，其产生抽吸以除去熔融焊料。或者，可以使用使用毛细管动作将熔融焊料拉出远离接头的织造金属脱离编织物。
以下是为此模块提供的视频示例的成绩单：
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